截至2025年4月29日 10:10，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲0.06%，成分股安集科技上漲4.96%，神工股份上漲4.54%，中晶科技上漲2.75%，TCL科技上漲2.23%，晶瑞電材上漲1.92%。半導(dǎo)體材料ETF(562590)多空膠著，頻現(xiàn)溢價(jià)，最新報(bào)價(jià)1.09元。拉長(zhǎng)時(shí)間看，截至2025年4月28日，半導(dǎo)體材料ETF近3月累計(jì)上漲5.14%。

流動(dòng)性方面，半導(dǎo)體材料ETF盤中換手0.43%，盤中交易活躍。規(guī)模方面，半導(dǎo)體材料ETF近1年規(guī)模增長(zhǎng)2.67億元，實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，新增規(guī)模位居可比基金頭部。

消息方面，“2024年科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備專場(chǎng)集體業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)”于4月28日下午于上證路演平臺(tái)舉行。“2024年科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備專場(chǎng)集體業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)”是“科創(chuàng)熱點(diǎn)行業(yè)周”的首場(chǎng)業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)?？苿?chuàng)板開板五年多以來(lái)，已上市半導(dǎo)體公司110余家，占A股半導(dǎo)體總數(shù)的6成，形成了頭部引領(lǐng)、鏈條完整、協(xié)同創(chuàng)新的發(fā)展格局。其中，十余家科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備及零部件企業(yè)充分發(fā)揮了產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)，合力提升國(guó)產(chǎn)芯片制造自主可控水平。本次業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，多家公司表示正積極提高核心零部件國(guó)產(chǎn)化率，同時(shí)下游需求復(fù)蘇也為企業(yè)發(fā)展帶來(lái)增長(zhǎng)的機(jī)遇。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A/C：020356；020357）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（55.8%）、半導(dǎo)體材料（21.3%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重超77%，充分聚焦指數(shù)主題，均為國(guó)產(chǎn)替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)。