集成電路午后沖高，寒武紀(jì)漲超17%，景嘉微、希荻微、海光信息、國科微等多股上漲，集成電路ETF（159546）漲3%。

山西證券表示，SEMI報(bào)告稱2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額將達(dá)到1090億美元，同比增長3.4%。報(bào)告指出這將創(chuàng)下新的行業(yè)紀(jì)錄，同時(shí)還預(yù)測，受到前后端細(xì)分市場的推動(dòng)，半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額將在2025年繼續(xù)增長，達(dá)到1280億美元的新高。在AI算力、高性能計(jì)算驅(qū)動(dòng)下，先進(jìn)處理器、高性能存儲需求倍增，拉動(dòng)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)晶圓制造、先進(jìn)封裝價(jià)格上漲，擁有先進(jìn)技術(shù)積累的晶圓制造、封測廠商有望實(shí)現(xiàn)業(yè)績高增長。

注：市場觀點(diǎn)隨市場環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。